New Facing Targets Sputtering 新対向ターゲット形スパッタリング技術

NFTSとは？　

　新対向ターゲット形スパッタリング（New Facing Targets Sputtering：NFTS）技術は高密度プラズマを箱型空間に拘束すること により、堆積基板への高エネルギー種（反跳粒子、イオン、電子）の衝撃によるダメージを抑制できる原理・構造を特徴とする成膜技術です。

　このNFTS技術により、これまでのスパッタ技術では困難とされていた低温・低ダメージ で高品質な薄膜を形成することができ、かつ高い生産性を有する成膜技術となっています。また、NFTS技術により形成される薄膜は従来のスパッタ技術により形成される薄膜と比較し、粒子界面に空隙の少ない緻密な膜を形成することができます。

　また大型プラズマ源の開発により、次世代新材料・デバイスの研究開 発用の小型実験装置から量産用の大型装置まで幅広く対応することが可能となりました。

　株式会社トヤマは、平成30年4月に株式会社エフ・ティー・エス　コーポレーションよりNFTS技術の事業移管を受けました。